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Na fabricação de circuitos integrados, que são constituídos a partir da interligação de diversos componentes construídos em um substrato comum, as interconexões físicas entre dispositivos são de extrema importância, pois o desempenho final do circuito é fortemente influenciado pelas propriedades das interconexões. A evolução tecnológica na atualidade dá-se na direção de materiais de alta condutividade, materiais dielétricos de alta e de baixa permissividade e materiais adequados à realização de contatos elétricos, entre outros. A respeito desse assunto, julgue os itens subseqüentes.
As restrições dimensionais para as camadas de dielétricos intermetais em tecnologias VLSI, com múltiplos níveis de interconexão, podem ser minimizadas com o emprego de materiais dielétricos de alta permissividade.
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Na fabricação de circuitos integrados, que são constituídos a partir da interligação de diversos componentes construídos em um substrato comum, as interconexões físicas entre dispositivos são de extrema importância, pois o desempenho final do circuito é fortemente influenciado pelas propriedades das interconexões. A evolução tecnológica na atualidade dá-se na direção de materiais de alta condutividade, materiais dielétricos de alta e de baixa permissividade e materiais adequados à realização de contatos elétricos, entre outros. A respeito desse assunto, julgue os itens subseqüentes.
As dimensões dos contatos elétricos em tecnologias VLSI requerem o uso de processos úmidos de corrosão para que as suas especificações sejam atingidas.
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Na fabricação de circuitos integrados, que são constituídos a partir da interligação de diversos componentes construídos em um substrato comum, as interconexões físicas entre dispositivos são de extrema importância, pois o desempenho final do circuito é fortemente influenciado pelas propriedades das interconexões. A evolução tecnológica na atualidade dá-se na direção de materiais de alta condutividade, materiais dielétricos de alta e de baixa permissividade e materiais adequados à realização de contatos elétricos, entre outros. A respeito desse assunto, julgue os itens subseqüentes.
A escolha de materiais para interconexões em tecnologias VLSI deve considerar, além do comportamento elétrico, o comportamento térmico, o comportamento mecânico, a reatividade química e a plasticidade, entre outros fatores.
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Na fabricação de circuitos integrados, que são constituídos a partir da interligação de diversos componentes construídos em um substrato comum, as interconexões físicas entre dispositivos são de extrema importância, pois o desempenho final do circuito é fortemente influenciado pelas propriedades das interconexões. A evolução tecnológica na atualidade dá-se na direção de materiais de alta condutividade, materiais dielétricos de alta e de baixa permissividade e materiais adequados à realização de contatos elétricos, entre outros. A respeito desse assunto, julgue os itens subseqüentes.
A janela de contato em uma tecnologia CMOS-VLSI tem dimensões reduzidas e inalteráveis. Tal fato resulta em severo obstáculo à otimização da resistência dos contatos elétricos.
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Na fabricação de circuitos integrados, que são constituídos a partir da interligação de diversos componentes construídos em um substrato comum, as interconexões físicas entre dispositivos são de extrema importância, pois o desempenho final do circuito é fortemente influenciado pelas propriedades das interconexões. A evolução tecnológica na atualidade dá-se na direção de materiais de alta condutividade, materiais dielétricos de alta e de baixa permissividade e materiais adequados à realização de contatos elétricos, entre outros. A respeito desse assunto, julgue os itens subseqüentes.
Em circuitos integrados de alta densidade, o desempenho dinâmico é estabelecido, hoje em dia, não pelo desempenho individual dos dispositivos, mas pelos atrasos nas interconexões.
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Considerando que os processos de fabricação de dispositivos eletrônicos, fotônicos ou optoeletrônicos para a tecnologia da informação empregam freqüentemente materiais de estado sólido, e que, no que se refere à estrutura, tais materiais podem ser cristalinos, policristalinos ou amorfos, julgue os itens a seguir.
As propriedades ópticas de um material sólido estão fortemente relacionadas à sua estrutura atômica.
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Considerando que os processos de fabricação de dispositivos eletrônicos, fotônicos ou optoeletrônicos para a tecnologia da informação empregam freqüentemente materiais de estado sólido, e que, no que se refere à estrutura, tais materiais podem ser cristalinos, policristalinos ou amorfos, julgue os itens a seguir.
A identificação da estrutura (monocristalino, policristalino, amorfo) de um material sólido é efetuada por meio de procedimentos químicos de análise.
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Considerando que os processos de fabricação de dispositivos eletrônicos, fotônicos ou optoeletrônicos para a tecnologia da informação empregam freqüentemente materiais de estado sólido, e que, no que se refere à estrutura, tais materiais podem ser cristalinos, policristalinos ou amorfos, julgue os itens a seguir.
A orientação cristalina é um fator relevante na escolha de substratos para a fabricação de dispositivos semicondutores e circuitos integrados.
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Considerando que os processos de fabricação de dispositivos eletrônicos, fotônicos ou optoeletrônicos para a tecnologia da informação empregam freqüentemente materiais de estado sólido, e que, no que se refere à estrutura, tais materiais podem ser cristalinos, policristalinos ou amorfos, julgue os itens a seguir.
Materiais policristalinos e amorfos são freqüentemente utilizados na fabricação de dispositivos semicondutores e circuitos integrados, para a construção de eletrodos condutores e para a construção de camadas de isolação elétrica.
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Considerando que os processos de fabricação de dispositivos eletrônicos, fotônicos ou optoeletrônicos para a tecnologia da informação empregam freqüentemente materiais de estado sólido, e que, no que se refere à estrutura, tais materiais podem ser cristalinos, policristalinos ou amorfos, julgue os itens a seguir.
O uso de materiais monocristalinos como substratos para a fabricação de dispositivos semicondutores e circuitos integrados é devido, entre outros fatores, às propriedades de transporte de carga elétrica apresentadas pelo corpo desses materiais.
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