Magna Concursos

Foram encontradas 120 questões.

1525081 Ano: 2008
Disciplina: TI - Sistemas Operacionais
Banca: CESPE / CEBRASPE
Orgão: CTI

No projeto de equipamentos para processos algumas variáveis estão envolvidas, como as de processo e de projeto, bem como os parâmetros do equipamento. Com relação a essas variáveis, julgue os itens de 107 a 112.

As variáveis de processo não podem ser repetitivas.

 

Provas

Questão presente nas seguintes provas
1525080 Ano: 2008
Disciplina: Serviços Gerais
Banca: CESPE / CEBRASPE
Orgão: CTI

No projeto de equipamentos para processos algumas variáveis estão envolvidas, como as de processo e de projeto, bem como os parâmetros do equipamento. Com relação a essas variáveis, julgue os itens de 107 a 112.

Pressão e temperatura são exemplos de variáveis de projeto intensivas.

 

Provas

Questão presente nas seguintes provas
1525079 Ano: 2008
Disciplina: Serviços Gerais
Banca: CESPE / CEBRASPE
Orgão: CTI

No projeto de equipamentos para processos algumas variáveis estão envolvidas, como as de processo e de projeto, bem como os parâmetros do equipamento. Com relação a essas variáveis, julgue os itens de 107 a 112.

As variáveis de projeto podem ser intensivas ou extensivas.

 

Provas

Questão presente nas seguintes provas
1525078 Ano: 2008
Disciplina: Serviços Gerais
Banca: CESPE / CEBRASPE
Orgão: CTI

No projeto de equipamentos para processos algumas variáveis estão envolvidas, como as de processo e de projeto, bem como os parâmetros do equipamento. Com relação a essas variáveis, julgue os itens de 107 a 112.

As variáveis de projeto são as variáveis do processo que o projetista deve especificar.

 

Provas

Questão presente nas seguintes provas
1525077 Ano: 2008
Disciplina: Engenharia Elétrica
Banca: CESPE / CEBRASPE
Orgão: CTI

No que se refere às metodologias de modelagem de processos de fabricação, julgue os seguintes itens.

Não é possível obter uma predição da distribuição de estresse em uma simulação do processo de fabricação.

 

Provas

Questão presente nas seguintes provas
1525076 Ano: 2008
Disciplina: Engenharia Elétrica
Banca: CESPE / CEBRASPE
Orgão: CTI

No que se refere às metodologias de modelagem de processos de fabricação, julgue os seguintes itens.

Um dos objetivos principais da simulação do processo de fabricação é obter uma predição acurada da distribuição de dopantes.

 

Provas

Questão presente nas seguintes provas
1525075 Ano: 2008
Disciplina: Engenharia Elétrica
Banca: CESPE / CEBRASPE
Orgão: CTI

No que se refere às metodologias de modelagem de processos de fabricação, julgue os seguintes itens.

Algumas das etapas de processo que não são contempladas nas simulações de processo são implantação iônica, corrosão, deposição e oxidação.

 

Provas

Questão presente nas seguintes provas
1525074 Ano: 2008
Disciplina: TI - Redes de Computadores
Banca: CESPE / CEBRASPE
Orgão: CTI

Geralmente, sistemas eletrônicos possuem diversas camadas ou níveis de empacotamento. Cada nível possui dispositivos de hierarquia diferente associados. Acerca da hierarquia do nível de empacotamento, julgue os itens que se seguem.

A conexão entre um computador e uma impressora é definida como um empacotamento de nível cinco.

 

Provas

Questão presente nas seguintes provas
1525073 Ano: 2008
Disciplina: Engenharia Eletrônica
Banca: CESPE / CEBRASPE
Orgão: CTI

Geralmente, sistemas eletrônicos possuem diversas camadas ou níveis de empacotamento. Cada nível possui dispositivos de hierarquia diferente associados. Acerca da hierarquia do nível de empacotamento, julgue os itens que se seguem.

Caminhos condutores impressos para fazer a conexão dos contatos dos componentes à placa de circuito impresso definem um empacotamento de nível um.

 

Provas

Questão presente nas seguintes provas
1525072 Ano: 2008
Disciplina: Engenharia Eletrônica
Banca: CESPE / CEBRASPE
Orgão: CTI

Geralmente, sistemas eletrônicos possuem diversas camadas ou níveis de empacotamento. Cada nível possui dispositivos de hierarquia diferente associados. Acerca da hierarquia do nível de empacotamento, julgue os itens que se seguem.

Conexões entre placas de circuito impresso, por exemplo, definem um empacotamento de nível quatro.

 

Provas

Questão presente nas seguintes provas