Foram encontradas 120 questões.
No que se refere às técnicas de montagem de empacotamento eletrônico de buraco passante (throughhole) e de superfície (surface mounting), julgue os itens a seguir.
Empacotamentos DIP e PGA são do tipo through-hole.
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No que se refere às técnicas de montagem de empacotamento eletrônico de buraco passante (throughhole) e de superfície (surface mounting), julgue os itens a seguir.
Em um arranjo do tipo pin grid array (PGA), os pinos são distribuídos aleatoriamente por todo o encapsulamento, e não só nas bordas, como é o caso do DIP.
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No que se refere às técnicas de montagem de empacotamento eletrônico de buraco passante (throughhole) e de superfície (surface mounting), julgue os itens a seguir.
Atualmente, o empacotamento de capacitores eletrolíticos é realizado pela técnica de montagem through-hole.
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No que se refere às técnicas de montagem de empacotamento eletrônico de buraco passante (throughhole) e de superfície (surface mounting), julgue os itens a seguir.
Dual in-line packaging (DIP) é um tipo de encapsulamento que pode ser feito com invólucro plástico ou metálico. Os pinos ficam, geralmente, distribuídos em duas linhas em lados opostos da cápsula.
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No que se refere às técnicas de montagem de empacotamento eletrônico de buraco passante (throughhole) e de superfície (surface mounting), julgue os itens a seguir.
O empacotamento de circuitos integrados pode ser classificado em duas categorias: montagem throughhole e montagem de superfície (surface mounting).
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O microscópio eletrônico utiliza feixes de elétrons em vez de luz, como é o caso do microscópio óptico. Existem três tipos básicos de microscópios eletrônicos: de transmissão, de varredura e de tunelamento. Como todos os tipos possuem potencial de aumento superior ao óptico, são bastante utilizados para a caracterização de materiais e dispositivos. Quanto a esse tema, julgue os itens de 77 a 84.
A TEM é utilizada para analisar a estrutura cristalina e a microestrutura dos materiais, podendo ser usada para estudar toda variedade de material: metal, cerâmico, semicondutor e polímero.
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O microscópio eletrônico utiliza feixes de elétrons em vez de luz, como é o caso do microscópio óptico. Existem três tipos básicos de microscópios eletrônicos: de transmissão, de varredura e de tunelamento. Como todos os tipos possuem potencial de aumento superior ao óptico, são bastante utilizados para a caracterização de materiais e dispositivos. Quanto a esse tema, julgue os itens de 77 a 84.
A TEM proporciona dois modos para se observar amostras: modo de difração e modo de imagens.
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O microscópio eletrônico utiliza feixes de elétrons em vez de luz, como é o caso do microscópio óptico. Existem três tipos básicos de microscópios eletrônicos: de transmissão, de varredura e de tunelamento. Como todos os tipos possuem potencial de aumento superior ao óptico, são bastante utilizados para a caracterização de materiais e dispositivos. Quanto a esse tema, julgue os itens de 77 a 84.
STM e AFM (atomic force microscopy) são geralmente utilizadas para obter imagens topográficas do material.
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O microscópio eletrônico utiliza feixes de elétrons em vez de luz, como é o caso do microscópio óptico. Existem três tipos básicos de microscópios eletrônicos: de transmissão, de varredura e de tunelamento. Como todos os tipos possuem potencial de aumento superior ao óptico, são bastante utilizados para a caracterização de materiais e dispositivos. Quanto a esse tema, julgue os itens de 77 a 84.
A SEM pode ser utilizada para se obter informação cristalográfica do material sob análise.
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O microscópio eletrônico utiliza feixes de elétrons em vez de luz, como é o caso do microscópio óptico. Existem três tipos básicos de microscópios eletrônicos: de transmissão, de varredura e de tunelamento. Como todos os tipos possuem potencial de aumento superior ao óptico, são bastante utilizados para a caracterização de materiais e dispositivos. Quanto a esse tema, julgue os itens de 77 a 84.
A preparação da amostra na TEM pode ser um procedimento bastante complexo. A preparação deve levar em consideração o tipo de material e o tipo de caracterização que será feita.
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