Foram encontradas 470 questões.
- LinuxIntrodução ao Linux
- LinuxShell no LinuxInterface de Linha de Comando (Linux)
- LinuxShell no LinuxShell Script
Acerca de shell script, julgue o item a seguir.
O shell é o programa que permite a interação do usuário com o sistema, em modo texto. Em Unix/Linux existem vários tipos de shell, com funcionalidades diversas: o Bourne shell (sh) é o mais antigo e está presente em todos os sistemas; o C shell (csh), de sintaxe mais simples; o Korn shell (ksh); e o Bash shell (bash), uma extensão do sh que é utilizada como padrão no Linux.
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- Protocolos e ServiçosRedes, Roteamento e TransporteICMP: Internet Control Message Protocol
- Segurança de RedesFirewall
Acerca dos conceitos de configuração de firewalls, julgue o item a seguir.
A utilização da regra iptables -t filter -A pingchain -p icmp --icmp-type echo-request - mlimit --limit 1/s -j ACCEPT e, em seguida, da regra iptables -t filter -A ping-chain -j DROP limitam em 1 vez por segundo a passagem de pings. Dessa forma, essas duas regras evitam os ataques do tipo syn flood.
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Apr 18 15:50:14 mx-teste sendmail[25838]: PAA25838: from=< prova@teste.com.br >,
size=1127, class=0, pri=61127, nrcpts=2, msgid=
< Pine.SOL.3.96.990518154928.25280D-100000@teste1 >, proto=SMTP,
relay=prova@mx.teste.com.br [164.40.1.1]
Apr 18 15:50:59 mx-teste sendmail[25840]: PAA25838: to=< usuario@dominio1.com.br >,
ctladdr=< prova@teste.com.br > (101/100), delay=00:00:45, xdelay=00:00:44,
mailer=esmtp, relay=mx.microsoft.com. [131.107.3.125], stat=Sent (PAA18294
Message accepted for delivery)
Considerando o trecho de arquivo acima, julgue o item a seguir.
Conforme mostrado no log, nesse tipo de servidor de e-mail, para proibir a execução dos comandos vrfy e expn, além de restringir ao root a leitura e execução da queue, é necessário alterar a opção PrivacyOptions de goaway, restrictqrun, restrictmail para authwarnings.
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Apr 18 15:50:14 mx-teste sendmail[25838]: PAA25838: from=< prova@teste.com.br >,
size=1127, class=0, pri=61127, nrcpts=2, msgid=
< Pine.SOL.3.96.990518154928.25280D-100000@teste1 >, proto=SMTP,
relay=prova@mx.teste.com.br [164.40.1.1]
Apr 18 15:50:59 mx-teste sendmail[25840]: PAA25838: to=< usuario@dominio1.com.br >,
ctladdr=< prova@teste.com.br > (101/100), delay=00:00:45, xdelay=00:00:44,
mailer=esmtp, relay=mx.microsoft.com. [131.107.3.125], stat=Sent (PAA18294
Message accepted for delivery)
Considerando o trecho de arquivo acima, julgue o item a seguir.
O arquivo mostra duas entradas de logs geradas pelo servidor de e-mail ao ser enviada uma mensagem eletrônica pelo usuário prova@teste.com.br para o usuário usuario@dominio1.com.br.
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material |
condutividade térmica (W/cm.K) |
coeficiente de expansão térmica (10-6 x K-1 ) |
constante dielétrica |
resistência elétrica (!$ \mu \Omega !$. cm) |
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metais: |
||||
|
prata |
4,3 | 19,0 | 1,6 | |
|
cobre |
4,0 | 17,0 | 1,7 | |
|
alumínio |
2,3 | 23,0 | 2,8 | |
|
tungstênio |
1,7 | 4,6 | 5,3 | |
|
molibdênio |
1,4 | 5,0 | 5,3 | |
|
semicondutor: |
||||
|
silício |
1,5 | 2,5 | ||
|
substratos isolantes: |
11,8 | |||
|
carbeto de silício (SiC) |
2,2 | 3,7 | 42,0 | |
|
óxido de berílio (BeO) |
2,0 | 6,0 | 6,7 | |
|
óxido de alumínio |
0,3 | 6,0 | 9,5 | |
|
(AR2O3) |
||||
|
dióxido de silício (SiO2) |
0,01 | 0,5 | 3,9 | |
|
poliimido |
0,004 | 3,5 | ||
|
resina de epóxi |
0,004 | 15,0 | 5,0 |
H. B. Bakoglu. Circuits, interconnections and packaging for VLSI. 1.ª ed., EUA: Addison-Wesley, 1990.
Considerando os dados apresentados na tabela acima, julgue o item.
Resina de epóxi (epoxy glass) é um isolante bastante utilizado em placas de circuito impresso.
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material |
condutividade térmica (W/cm.K) |
coeficiente de expansão térmica (10-6 x K-1 ) |
constante dielétrica |
resistência elétrica (!$ \mu \Omega !$. cm) |
|
metais: |
||||
|
prata |
4,3 | 19,0 | 1,6 | |
|
cobre |
4,0 | 17,0 | 1,7 | |
|
alumínio |
2,3 | 23,0 | 2,8 | |
|
tungstênio |
1,7 | 4,6 | 5,3 | |
|
molibdênio |
1,4 | 5,0 | 5,3 | |
|
semicondutor: |
||||
|
silício |
1,5 | 2,5 | ||
|
substratos isolantes: |
11,8 | |||
|
carbeto de silício (SiC) |
2,2 | 3,7 | 42,0 | |
|
óxido de berílio (BeO) |
2,0 | 6,0 | 6,7 | |
|
óxido de alumínio |
0,3 | 6,0 | 9,5 | |
|
(AR2O3) |
||||
|
dióxido de silício (SiO2) |
0,01 | 0,5 | 3,9 | |
|
poliimido |
0,004 | 3,5 | ||
|
resina de epóxi |
0,004 | 15,0 | 5,0 |
H. B. Bakoglu. Circuits, interconnections and packaging for VLSI. 1.ª ed., EUA: Addison-Wesley, 1990.
Considerando os dados apresentados na tabela acima, julgue o item.
O dióxido de silício pode ser depositado mais facilmente que o pollimido, que é um polímero orgânico.
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material |
condutividade térmica (W/cm.K) |
coeficiente de expansão térmica (10-6 x K-1 ) |
constante dielétrica |
resistência elétrica (!$ \mu \Omega !$. cm) |
|
metais: |
||||
|
prata |
4,3 | 19,0 | 1,6 | |
|
cobre |
4,0 | 17,0 | 1,7 | |
|
alumínio |
2,3 | 23,0 | 2,8 | |
|
tungstênio |
1,7 | 4,6 | 5,3 | |
|
molibdênio |
1,4 | 5,0 | 5,3 | |
|
semicondutor: |
||||
|
silício |
1,5 | 2,5 | ||
|
substratos isolantes: |
11,8 | |||
|
carbeto de silício (SiC) |
2,2 | 3,7 | 42,0 | |
|
óxido de berílio (BeO) |
2,0 | 6,0 | 6,7 | |
|
óxido de alumínio |
0,3 | 6,0 | 9,5 | |
|
(AR2O3) |
||||
|
dióxido de silício (SiO2) |
0,01 | 0,5 | 3,9 | |
|
poliimido |
0,004 | 3,5 | ||
|
resina de epóxi |
0,004 | 15,0 | 5,0 |
H. B. Bakoglu. Circuits, interconnections and packaging for VLSI. 1.ª ed., EUA: Addison-Wesley, 1990.
Considerando os dados apresentados na tabela acima, julgue o item.
Se o poliimido for utilizado no empacotamento, deve-se cuidar para que não haja contaminantes que possam ser prejudiciais aos circuitos integrados.
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material |
condutividade térmica (W/cm.K) |
coeficiente de expansão térmica (10-6 x K-1 ) |
constante dielétrica |
resistência elétrica (!$ \mu \Omega !$. cm) |
|
metais: |
||||
|
prata |
4,3 | 19,0 | 1,6 | |
|
cobre |
4,0 | 17,0 | 1,7 | |
|
alumínio |
2,3 | 23,0 | 2,8 | |
|
tungstênio |
1,7 | 4,6 | 5,3 | |
|
molibdênio |
1,4 | 5,0 | 5,3 | |
|
semicondutor: |
||||
|
silício |
1,5 | 2,5 | ||
|
substratos isolantes: |
11,8 | |||
|
carbeto de silício (SiC) |
2,2 | 3,7 | 42,0 | |
|
óxido de berílio (BeO) |
2,0 | 6,0 | 6,7 | |
|
óxido de alumínio |
0,3 | 6,0 | 9,5 | |
|
(AR2O3) |
||||
|
dióxido de silício (SiO2) |
0,01 | 0,5 | 3,9 | |
|
poliimido |
0,004 | 3,5 | ||
|
resina de epóxi |
0,004 | 15,0 | 5,0 |
H. B. Bakoglu. Circuits, interconnections and packaging for VLSI. 1.ª ed., EUA: Addison-Wesley, 1990.
Considerando os dados apresentados na tabela acima, julgue o item.
Quanto maior for a constante dielétrica da cerâmica, menor será o valor das capacitâncias associadas às interconexões.
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|
material |
condutividade térmica (W/cm.K) |
coeficiente de expansão térmica (10-6 x K-1 ) |
constante dielétrica |
resistência elétrica (!$ \mu \Omega !$. cm) |
|
metais: |
||||
|
prata |
4,3 | 19,0 | 1,6 | |
|
cobre |
4,0 | 17,0 | 1,7 | |
|
alumínio |
2,3 | 23,0 | 2,8 | |
|
tungstênio |
1,7 | 4,6 | 5,3 | |
|
molibdênio |
1,4 | 5,0 | 5,3 | |
|
semicondutor: |
||||
|
silício |
1,5 | 2,5 | ||
|
substratos isolantes: |
11,8 | |||
|
carbeto de silício (SiC) |
2,2 | 3,7 | 42,0 | |
|
óxido de berílio (BeO) |
2,0 | 6,0 | 6,7 | |
|
óxido de alumínio |
0,3 | 6,0 | 9,5 | |
|
(AR2O3) |
||||
|
dióxido de silício (SiO2) |
0,01 | 0,5 | 3,9 | |
|
poliimido |
0,004 | 3,5 | ||
|
resina de epóxi |
0,004 | 15,0 | 5,0 |
H. B. Bakoglu. Circuits, interconnections and packaging for VLSI. 1.ª ed., EUA: Addison-Wesley, 1990.
Considerando os dados apresentados na tabela acima, julgue o item.
O óxido de alumínio é o substrato cerâmico mais comum.
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material |
condutividade térmica (W/cm.K) |
coeficiente de expansão térmica (10-6 x K-1 ) |
constante dielétrica |
resistência elétrica (!$ \mu \Omega !$. cm) |
|
metais: |
||||
|
prata |
4,3 | 19,0 | 1,6 | |
|
cobre |
4,0 | 17,0 | 1,7 | |
|
alumínio |
2,3 | 23,0 | 2,8 | |
|
tungstênio |
1,7 | 4,6 | 5,3 | |
|
molibdênio |
1,4 | 5,0 | 5,3 | |
|
semicondutor: |
||||
|
silício |
1,5 | 2,5 | ||
|
substratos isolantes: |
11,8 | |||
|
carbeto de silício (SiC) |
2,2 | 3,7 | 42,0 | |
|
óxido de berílio (BeO) |
2,0 | 6,0 | 6,7 | |
|
óxido de alumínio |
0,3 | 6,0 | 9,5 | |
|
(AR2O3) |
||||
|
dióxido de silício (SiO2) |
0,01 | 0,5 | 3,9 | |
|
poliimido |
0,004 | 3,5 | ||
|
resina de epóxi |
0,004 | 15,0 | 5,0 |
H. B. Bakoglu. Circuits, interconnections and packaging for VLSI. 1.ª ed., EUA: Addison-Wesley, 1990.
Considerando os dados apresentados na tabela acima, julgue o item.
Entre as cerâmicas, o carbeto de silício possui valor de coeficiente de expansão térmica mais próximo ao do silício e, por isso, não pode ser ligado diretamente à lâmina de silício sem gerar estresse em ambos os materiais.
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