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Foram encontradas 1.832 questões.

1384540 Ano: 2012
Disciplina: Engenharia Química
Banca: FUNRIO
Orgão: CEITEC
Considerando um experimento com mistura de 3 (três) componentes, pode-se afirmar que o número de termos do modelo completo quadrático de Scheffé é
 

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1384457 Ano: 2012
Disciplina: Engenharia Eletrônica
Banca: FUNRIO
Orgão: CEITEC
Softwares como o Matlab e o Labview são corriqueiramente utilizados em laboratórios de microeletrônica. Esses softwares são primordialmente utilizados respectivamente para
 

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1384435 Ano: 2012
Disciplina: Engenharia Eletrônica
Banca: FUNRIO
Orgão: CEITEC
Qual o rendimento global (total yield) de um processo de fabricação de semicondutores que possui 90% de rendimento de fabricação e 90% de rendimento de empacotamento e teste?
 

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1384419 Ano: 2012
Disciplina: Gerência de Projetos
Banca: FUNRIO
Orgão: CEITEC
O planejamento é fundamental no controle do tempo quando do desenvolvimento de um projeto, sendo que nessa fase é preciso definir o tempo disponível para cada tarefa a ser executada, e para isso alguns procedimentos devem constar desse controle, citando-se:
1) O Planejamento de Controle Administrativo (PCA) deve procurar avaliar a situação em que se encontra o projeto no que diz respeito às datas de conclusão das atividades.
2) Após o levantamento da situação do projeto os diagramas (redes Pert, CPM e cronogramas) são atualizados, estabelecendo-se novas datas para conclusão das etapas atrasadas.
3) O gerente do projeto deve identificar as áreas críticas e não críticas e indicar as ações corretivas a serem aplicadas pelo PCA.
Diante do exposto, pode-se concluir que:
 

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1384417 Ano: 2012
Disciplina: Engenharia Eletrônica
Banca: FUNRIO
Orgão: CEITEC
Qual é a maior fonte de contaminação em uma Sala Limpa de fabricação de semicondutores?
 

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1384413 Ano: 2012
Disciplina: Engenharia Eletrônica
Banca: FUNRIO
Orgão: CEITEC
Que processos são utilizados para obter junções rasas (com profundidade menor que 50 nm) em Si do tipo n+?
 

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1384375 Ano: 2012
Disciplina: Engenharia Mecânica
Banca: FUNRIO
Orgão: CEITEC
O uso de Redundância de partes e/ou peças em equipamentos é uma técnica que visa primordialmente a melhoria da confiabilidade de uma máquina. Essa técnica significa:
 

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1384374 Ano: 2012
Disciplina: Engenharia Eletrônica
Banca: FUNRIO
Orgão: CEITEC
Em uma esteira, há um apagador de borracha e plástico (leve) que precisa ser detectado. Qual o sensor é mais adequado para essa ação?
 

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1384370 Ano: 2012
Disciplina: Administração Geral
Banca: FUNRIO
Orgão: CEITEC
Em relação à Garantia da Qualidade, fazem-se três afirmações:
1) O controle da qualidade trata das técnicas operacionais e atividades empregadas para o acompanhamento da qualidade e dos custos operacionais que visam comprovar que a qualidade foi alcançada no período de um ano.
2) O manual da qualidade é um documento no qual se estabelece apenas a auditoria da qualidade da empresa.
3) O plano da qualidade é um documento que descreve apenas a viabilidade de obter a qualidade para uma determinada obra ou projeto.
Que se pode dizer sobre elas?
 

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1384282 Ano: 2012
Disciplina: Contabilidade Geral
Banca: FUNRIO
Orgão: CEITEC
Considerando-se a estrutura do Balanço Patrimonial, é correto afirmar que pertencem ao grupo denominado contas a receber:
 

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