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Foram encontradas 1.832 questões.

1393372 Ano: 2012
Disciplina: Comunicação Social
Banca: FUNRIO
Orgão: CEITEC
Em relação aos usuários-mídia de ambientes colaborativos, aqueles que se comprometem com conteúdo intercambiável tanto como consumidores quanto como produtores são os
 

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1393303 Ano: 2012
Disciplina: Engenharia Eletrônica
Banca: FUNRIO
Orgão: CEITEC
Um dado componente foi submetido a um ensaio de funcionamento, sendo que os resultados do ensaio constam na tabela abaixo:
T1 F1 T2 F2 T3 F3 T4 F4 T5 F5 T6
500 30 600 30 600 20 600 40 600 40 700
T1....T6 – Tempo de Funcionamento (horas)
F1...F5 – Tempo para o reparo da falha (horas)
Com base nos dados apresentados na tabela acima, quais são os valores do Tempo Médio Entre Falhas (TMEF) e do Tempo Médio Para Reparos (TMPR)?
 

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1393297 Ano: 2012
Disciplina: Engenharia Eletrônica
Banca: FUNRIO
Orgão: CEITEC
Microscopias eletrônicas de varredura e transmissão são intensamente utilizadas na análise de falhas e estudo de confiabilidade na indústria de semicondutores e microeletrônica. As afirmativas seguintes sobre a microscopia eletrônica de transmissão são verdadeiras, EXCETO:
 

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1393288 Ano: 2012
Disciplina: Engenharia Eletrônica
Banca: FUNRIO
Orgão: CEITEC
Processos de Sputtering têm várias aplicações na produção de circuitos integrados. Considere o processo que envolve as etapas abaixo.
I – Emissão de um feixe de íons.
II – Íons se chocam contra o alvo, provocando o arrancamento de átomos do alvo.
III – Os átomos ejetados são termodinamicamente instáveis e depositam-se sobre as paredes da câmara e sobre o substrato.
IV – Os átomos recobrem o substrato com um filme fino.
O processo acima descrito corresponde a
 

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1393287 Ano: 2012
Disciplina: Administração Geral
Banca: FUNRIO
Orgão: CEITEC
O arranjo físico que agrupa estações de trabalho ou departamentos de acordo com a função, sendo adequado para a produção de volume reduzido e grande variedade de produtos é o
 

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1393273 Ano: 2012
Disciplina: Engenharia Eletrônica
Banca: FUNRIO
Orgão: CEITEC
A tecnologia de fabricação de microeletrônica permite a construção de transistores de efeito de campo com tecnologia MOS (MOSFET). Com relação ao MOSFET é correto afirmar que:
I) Um PMOSFET é um MOSFET de canal P, que pode ser construído sobre um substrato tipo P, com a fonte e o dreno sendo compostos por material tipo N.
II) Um NMOSFET é um MOSFET de canal N, que pode ser construído sobre um substrato tipo P, com a fonte e o dreno sendo compostos por material tipo N.
III) Para cada valor de tensão entre a porta e a fonte (VGS), a relação entre diferença de potencial de dreno a fonte (VDS) e corrente entre estes terminais (IDS) pode ser aproximada por uma constante.
Estão corretas as sentenças:
 

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1393264 Ano: 2012
Disciplina: Contabilidade Geral
Banca: FUNRIO
Orgão: CEITEC
De acordo com a Lei Federal nº 6.404, de 15 de dezembro de 1976 e alterações, a contribuição do subscritor de ações que ultrapassar o valor nominal e a parte do preço de emissão das ações sem valor nominal que ultrapassar a importância destinada à formação do capital social, inclusive nos casos de conversão em ações de debêntures ou partes beneficiárias, constituem reserva:
 

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1393248 Ano: 2012
Disciplina: Administração Geral
Banca: FUNRIO
Orgão: CEITEC
Algumas normas industriais para processos de certificação são:
1) Série ISO 9000, formada por uma família de normas que orientam a implantação de sistemas de garantia da qualidade.
2) A série ISO 14000, composta por normas que orientam a implantação de sistemas para gerenciamento dos impactos ambientais.
3) A série ASTM 14000, composta por normas que orientam a implantação de sistemas para gerenciamento dos impactos ambientais.
Marque a resposta errada.
 

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Para uma gestão mais eficiente, são utilizados os seguintes métodos destinados à avaliação e ao controle de materiais armazenados em depósitos ou almoxarifados:
 

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1393235 Ano: 2012
Disciplina: Segurança e Saúde no Trabalho (SST)
Banca: FUNRIO
Orgão: CEITEC
As práticas envolvendo produtos perigosos requerem cuidados especiais, tendo em vista riscos de inflamabilidade, toxidez e corrosividade que envolvem esses produtos. Nesse sentido, nas práticas que envolvem produtos químicos, é de suma importância que os envolvidos utilizem Equipamentos de Proteção Individual – EPIs, de acordo com os riscos apresentados pelos produtos envolvidos e as atividades a serem realizadas. Nesse sentido, sobre o uso dos equipamentos de proteção individual pode-se afirmar que
 

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