Em uma planta industrial, a comunicação entre determinados sensores e uma central de processamento de dados pode ser estabelecida através de uma Rede de Sensores sem Fio (RSSF). Esse enlace de dados pode, no entanto, ser prejudicado pela presença de estruturas metálicas que atenuam os níveis dos sinais, ao longo do percurso entre o emissor e o receptor.

Supondo uma RSSF baseada no padrão IEEE 802.11 e com dados modulados em quadratura (modulação QAM – Quadrature Amplitude Modulation), sujeita ao mencionado problema, qual a solução que menos impacto trará à empresa, em termos de custos e logística?

A figura abaixo representa uma captura de tela de uma simulação computacional envolvendo uma trilha de circuito impresso. Nessa figura, a excitação é um guia de onda retangular semi-infinito, cuja terminação ocorre na interface com a placa de circuito impresso.

(Disponível em: <http://www.rfdh.com/tips/wgport.htm>. Adaptado. Acesso em: 08 abr. 2017.)

Considere as seguintes expressões:

!$ \gamma ={ \Large { \sqrt{ \left ( { \large m\,\pi \over a} \right)^2 + \left ( { \large n\,\pi \over b} \right)^2 - \omega^2 \mu_0 \varepsilon_0}\\C = { \large 1 \over \sqrt{ \mu_0\,\varepsilon_0}}}} !$

nas quais γ é a constante de propagação da onda produzida pelo guia, μ₀ = 1,26 * 10^-6 H /m e ε₀ = 8,85 * 10^-12C² N^-1 m^-2 são a permeabilidade magnética e a permissividade elétrica do vácuo, respectivamente, m e n são números inteiros, a e b são a largura e altura do guia, respectivamente, ω = 2πf é a frequência angular do sinal propagante e C = 3 * 108 m /s é a velocidade da luz. Sabendo-se que o circuito opera na frequência de 1 GHz, calcule a largura do guia (aresta do retângulo paralela à placa) de modo a garantir a propagação do modo TE10.

Qual afirmação apresenta corretamente as diferenças entre a telefonia convencional e a tecnologia VoIP (Voice over Internet Protocol)?