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Foram encontradas 658 questões.

4049527 Ano: 2026
Disciplina: Engenharia Mecatrônica
Banca: FCPC
Orgão: UFC
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No processo de manufatura aditiva por fotopolimerização em cuba (SLA, DLP ou LCD), diferentes famílias de resinas são formuladas para atender a requisitos térmicos e funcionais específicos. Avalie as afirmações a seguir e assinale a sequência correta (V para verdadeiro e F para falso).

( ) Resinas calcináveis (Castable) são utilizadas como padrões sacrificiais em processos de fundição de precisão, apresentando comportamento de burnout com resíduo mínimo após o ciclo térmico.

( ) Resinas de alta temperatura (High Temp) são formuladas para manter rigidez e estabilidade dimensional sob temperaturas elevadas, sendo empregadas em moldes funcionais e dispositivos sujeitos a estresse térmico.

( ) As resinas calcináveis e as resinas de alta temperatura diferenciam-se apenas pelo tempo de exposição à radiação UV durante o processo de pós-cura.

( ) Resinas de alta temperatura destinam-se exclusivamente à prototipagem visual, não sendo adequadas para aplicações funcionais submetidas a cargas térmicas.


Assinale a alternativa correta.
 

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4049526 Ano: 2026
Disciplina: Engenharia Mecatrônica
Banca: FCPC
Orgão: UFC
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Na impressão 3D por FDM (Fused Deposition Modeling), a escolha do polímero termoplástico influencia diretamente o processamento, as propriedades mecânicas e a resposta térmica da peça final. Considerando as características típicas dos filamentos comerciais mais utilizados, assinale a alternativa correta.
 

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4049524 Ano: 2026
Disciplina: Engenharia Mecatrônica
Banca: FCPC
Orgão: UFC
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Para a fabricação de Circuitos Impressos (PCB), o layout desenvolvido no software ECAD (Electronic Computer-Aided Design) deve ser exportado em um formato de arquivo vetorial que atue como padrão universal de comunicação entre o projeto e a produção. Assinale a alternativa que indica o formato padrão da indústria utilizado para descrever as imagens das camadas físicas (cobre, máscara e serigrafia) da placa:
 

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4049523 Ano: 2026
Disciplina: Engenharia Mecatrônica
Banca: FCPC
Orgão: UFC
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A análise de varredura em corrente alternada (AC Sweep), empregada em softwares EDA baseados em SPICE, corresponde a uma análise de pequenos sinais, obtida pela linearização do circuito em torno do ponto de operação em regime contínuo. Essa análise é utilizada principalmente para:
 

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4049522 Ano: 2026
Disciplina: Engenharia Mecatrônica
Banca: FCPC
Orgão: UFC
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No processo de integração entre ambientes ECAD (Electronic Computer-Aided Design) e MCAD (Mechanical Computer-Aided Design) para a verificação de interferências físicas e análises dimensionais, a escolha do formato de exportação do modelo 3D da placa de circuito impresso (PCB) é fundamental. Sobre as características dos formatos STEP e STL, assinale a alternativa correta.
 

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4049521 Ano: 2026
Disciplina: Engenharia Mecatrônica
Banca: FCPC
Orgão: UFC
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No âmbito da manufatura aditiva, a categoria de processos denominada Fotopolimerização em Cuba (Vat Photopolymerization), que engloba tecnologias como SLA (Stereolithography) e DLP (Digital Light Processing), baseia-se na cura seletiva de polímeros líquidos. Considerando as propriedades físicas e químicas típicas resultantes desse processo, essas tecnologias são prioritariamente indicadas para aplicações que exijam:
 

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4049520 Ano: 2026
Disciplina: Engenharia Mecatrônica
Banca: FCPC
Orgão: UFC
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A tecnologia de manufatura aditiva conhecida como FDM (Fused Deposition Modeling) pertence à categoria de processos de extrusão de material (Material Extrusion), conforme a classificação estabelecida pelas normas internacionais ISO/ASTM 52900. Essa tecnologia fundamenta-se em qual princípio de funcionamento?
 

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4049517 Ano: 2026
Disciplina: Engenharia Mecatrônica
Banca: FCPC
Orgão: UFC
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Considere os seguintes elementos relacionados a um Documento de Requisitos do Produto (PRD):
I. Definição do propósito do produto e de seus objetivos estratégicos. II. Identificação do público-alvo por meio de personas. III. Descrição de funcionalidades, histórias de usuário e critérios de aceitação. IV. Detalhamento da implementação técnica do código-fonte e dos algoritmos utilizados.
De acordo com as boas práticas de elaboração de um PRD, estão corretamente associados a esse documento apenas os itens:
 

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4049513 Ano: 2026
Disciplina: Engenharia Mecatrônica
Banca: FCPC
Orgão: UFC
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Considere a função lógica booleana definida por três variáveis:

Enunciado 4980899-1

Deseja-se implementar essa função utilizando apenas portas NAND de duas entradas. Assinale a alternativa que representa corretamente uma forma funcionalmente equivalente de implementar F exclusivamente com portas NAND.

 

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4024053 Ano: 2026
Disciplina: Engenharia Mecatrônica
Banca: FGV
Orgão: AMAZUL
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Considere a função de transferência abaixo, que representa um determinado sistema dinâmico:

Enunciado 4506447-1

Sobre a estabilidade deste sistema, é correto afirmar que se trata de um sistema

 

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