De acordo com a nomenclatura metrológica moderna, os termos calibração e ajuste substituíram, respectivamente, os termos aferição e calibração (estes últimos com significados diferentes até 1995). Assim, calibração de um equipamento de medição é interpretado atualmente como o processo pelo qual as leituras do equipamento sob análise são comparadas com os valores gerados pela unidade de medição padrão. Por sua vez, ajuste de um equipamento de medição é o processo de manutenção do equipamento que tenha apresentado erro significativo durante a calibração. Com respeito ao processo de calibração de equipamentos eletrônicos de medição, julgue o item seguinte.

Um equipamento de medição preciso é necessariamente um equipamento de medição exato. Portanto, a calibração permite que o equipamento seja simultaneamente preciso e exato.

O mercado tecnológico atual demanda produtos compactos, leves, finos, robustos e, sobretudo, de custo acessível. Essa tendência tem estimulado as indústrias de utilidades eletrônicas a investir na compactação de componentes e em novos métodos de interconexão de circuitos integrados (chips), resultando no desenvolvimento da tecnologia SMT (surface mount technology). Essa tecnologia baseia-se em métodos eficientes para a construção de circuitos eletrônicos em larga escala, pois os dispositivos SMD (surface mount devices) são montados diretamente na placa de circuito impresso. Com respeito às características de fabricação e montagem de placa de circuito impresso e componentes SMD, julgue o seguinte item.

Para determinado componente eletrônico passivo fabricado com a tecnologia SMD, a denominação 1206 refere-se à dimensão em polegadas do componente, especificando que seu comprimento e sua largura são, respectivamente, 120 e 60 milésimos de polegadas.

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Uma das vantagens na montagem de circuitos com componentes SMD é que pequenos erros na colocação dos componentes sobre a placa impressa são automaticamente corrigidos. Isso se deve ao fenômeno da tensão superficial que ocorre durante o processo de soldagem, forçando o alinhamento do componente com as ilhas de soldagem da placa.

O mercado tecnológico atual demanda produtos compactos, leves, finos, robustos e, sobretudo, de custo acessível. Essa tendência tem estimulado as indústrias de utilidades eletrônicas a investir na compactação de componentes e em novos métodos de interconexão de circuitos integrados (chips), resultando no desenvolvimento da tecnologia SMT (surface mount technology). Essa tecnologia baseia-se em métodos eficientes para a construção de circuitos eletrônicos em larga escala, pois os dispositivos SMD (surface mount devices) são montados diretamente na placa de circuito impresso. Com respeito às características de fabricação e montagem de placa de circuito impresso e componentes SMD, julgue o seguinte item.

Na implementação de circuitos impressos, constata-se que a blindagem é de importância vital para minimização de interferências provocadas por sinais externos (ruídos). Uma técnica muito popular de blindagem, denominada aterramento, consiste em contornar o circuito projetado com uma ampla superfície condutora, sendo esta superfície conectada ao terminal terra do circuito. Nessa técnica, o próprio cobre de revestimento da placa de circuito impresso é utilizado como superfície condutora de aterramento.

O mercado tecnológico atual demanda produtos compactos, leves, finos, robustos e, sobretudo, de custo acessível. Essa tendência tem estimulado as indústrias de utilidades eletrônicas a investir na compactação de componentes e em novos métodos de interconexão de circuitos integrados (chips), resultando no desenvolvimento da tecnologia SMT (surface mount technology). Essa tecnologia baseia-se em métodos eficientes para a construção de circuitos eletrônicos em larga escala, pois os dispositivos SMD (surface mount devices) são montados diretamente na placa de circuito impresso. Com respeito às características de fabricação e montagem de placa de circuito impresso e componentes SMD, julgue o seguinte item.

Para a impressão de placas de circuito que operem em RF (radiofreqüência), é aconselhável a utilização de laminados cerâmicos, como o fenolite.

O mercado tecnológico atual demanda produtos compactos, leves, finos, robustos e, sobretudo, de custo acessível. Essa tendência tem estimulado as indústrias de utilidades eletrônicas a investir na compactação de componentes e em novos métodos de interconexão de circuitos integrados (chips), resultando no desenvolvimento da tecnologia SMT (surface mount technology). Essa tecnologia baseia-se em métodos eficientes para a construção de circuitos eletrônicos em larga escala, pois os dispositivos SMD (surface mount devices) são montados diretamente na placa de circuito impresso. Com respeito às características de fabricação e montagem de placa de circuito impresso e componentes SMD, julgue o seguinte item.

Os processos atuais de fabricação de placas de circuito impresso podem ser dos tipos subtrativo ou aditivo. Os nomes desses processos derivam da forma pela qual as diversas trilhas (traçados condutores) e ilhas (pads) de cobre do circuito são impressas sobre a placa. Para se obter redução do preço final de produtos de grande procura, como computadores, o processo de fabricação utilizado é do tipo subtrativo.

Osciloscópios são instrumentos versáteis para desenvolvimento e reparo de circuitos elétricos e eletrônicos, pois possibilitam a visualização detalhada de formas de onda em diferentes pontos do circuito. Com respeito às características funcionais de um osciloscópio, julgue o item.

Alguns osciloscópios possuem impedância de entrada que pode ser diretamente ajustada em 50 !$ \Omega !$ ou 1 M!$ \Omega !$. Para o monitoramento do sinal na saída de um dispositivo eletrônico com forte limitação de corrente, a impedância de entrada do osciloscópio deve ser fixada em 1 M!$ \Omega !$.

Osciloscópios são instrumentos versáteis para desenvolvimento e reparo de circuitos elétricos e eletrônicos, pois possibilitam a visualização detalhada de formas de onda em diferentes pontos do circuito. Com respeito às características funcionais de um osciloscópio, julgue o item.

O acoplamento de um sinal à entrada de um osciloscópio pode ser do tipo DC (DC coupling) ou AC (AC coupling). Optando-se pelo acoplamento DC, apenas a componente DC do sinal é visualizada no osciloscópio. Por sua vez, o acoplamento AC permite somente a visualização da componente AC desse sinal.

Osciloscópios são instrumentos versáteis para desenvolvimento e reparo de circuitos elétricos e eletrônicos, pois possibilitam a visualização detalhada de formas de onda em diferentes pontos do circuito. Com respeito às características funcionais de um osciloscópio, julgue o item.

O controle de trigger (disparo) de um osciloscópio é utilizado para se obter o sincronismo entre a imagem na tela do equipamento e a forma de onda que se deseja observar. Contrariamente aos osciloscópios analógicos obsoletos, osciloscópios digitais modernos dispensam o uso de um sinal externo como referência de disparo.

Osciloscópios são instrumentos versáteis para desenvolvimento e reparo de circuitos elétricos e eletrônicos, pois possibilitam a visualização detalhada de formas de onda em diferentes pontos do circuito. Com respeito às características funcionais de um osciloscópio, julgue o item.

Um gerador de funções deve ser configurado para produzir, em sua saída, um sinal de onda triangular com amplitude (pico a pico) V_pp = 60 mV, frequência f = 200 kHz e nível médio CC de zero. Usando-se um osciloscópio apropriado, dois períodos completos da onda triangular podem ser plenamente observados ajustando-se o controle de escala de amplitude e o controle de escala de tempo do equipamento em 10 mV por divisão e 0,5 :s por divisão, respectivamente.