Com relação aos multímetros, equipamentos de medição bastante utilizados na qualificação de sistemas eletrônicos, julgue o item que se segue.

No bloco interno dos multímetros digitais, é empregado um amplificador, sendo a impedância de entrada suficientemente alta, com valores típicos na faixa de 100 k!$ \Omega !$ a 500 k!$ \Omega !$, para não afetar o circuito sob teste.

Com relação aos multímetros, equipamentos de medição bastante utilizados na qualificação de sistemas eletrônicos, julgue o item que se segue.

Para medições elétricas de alta exatidão (acurácia), é preferível a utilização de multímetros digitais a multímetros analógicos.

Com respeito às diferentes tecnologias de encapsulamento utilizadas em processos de empacotamento eletrônico, julgue o item a seguir.

Circuitos integrados encapsulados com a tecnologia SO (small outline) podem possuir, por exemplo, pinos do tipo asa-de-gaivota e do tipo J, que não são apropriados para montagem superficial.

Com respeito às diferentes tecnologias de encapsulamento utilizadas em processos de empacotamento eletrônico, julgue o item a seguir.

A tecnologia de interconexão de chips conhecida como flip chip possibilita o desenvolvimento de sistemas eletrônicos mais compactos, leves e velozes. Uma das principais características dessa tecnologia é que ela dispensa totalmente a utilização de fios condutores presentes em encapsulamentos convencionais.

Com respeito às diferentes tecnologias de encapsulamento utilizadas em processos de empacotamento eletrônico, julgue o item a seguir.

Um chip encapsulado na tecnologia BGA (ball grid array) não é fabricado para ser montado na placa de circuito impresso por meio de furos passantes ou soquetes. Para montagem, o chip deve ser inicialmente posicionado sobre ilhas de cobre correspondentes do circuito integrado e, então, soldado mediante processos bem controlados.

Com respeito às diferentes tecnologias de encapsulamento utilizadas em processos de empacotamento eletrônico, julgue o item a seguir.

PGA (pin grid array) refere-se a uma tecnologia de encapsulamento bastante conveniente para circuitos integrados contendo um grande número de pinos (ou terminais) de conexão. Os chips encapsulados nessa tecnologia normalmente são montados no circuito impresso por meio de furos passantes ou soquetes.

Com respeito às diferentes tecnologias de encapsulamento utilizadas em processos de empacotamento eletrônico, julgue o item a seguir.

A tecnologia de encapsulamento de circuitos integrados denominada de DIP (dual in-line packaging) emprega tanto invólucros cerâmicos quanto plásticos. Devido à robustez mecânica obtida com esta tecnologia, ela é predominantemente empregada no encapsulamento de circuitos VLSI, isto é, circuitos integrados em escala muito ampla.

Circuitos integrados modernos, tanto analógicos quanto digitais, utilizam transistores de efeito de campo do tipo metal-óxidosemicondutor, denominados MOSFETs. A tecnologia CMOS explora o emprego simultâneo de MOSFETs de canal n (NMOS) e de MOSFETs de canal p (PMOS), tornando possível o uso de técnicas de projeto extremamente poderosas. Com respeito às etapas de fabricação de estruturas CMOS em circuitos integrados, julgue o seguinte item.

Antes do encapsulamento de um circuito integrado, é feita a interconexão elétrica dos terminais do encapsulamento aos pontos de contato correspondentes do circuito. Para a interconexão, fios de cobre muito finos são geralmente utilizados.

Circuitos integrados modernos, tanto analógicos quanto digitais, utilizam transistores de efeito de campo do tipo metal-óxidosemicondutor, denominados MOSFETs. A tecnologia CMOS explora o emprego simultâneo de MOSFETs de canal n (NMOS) e de MOSFETs de canal p (PMOS), tornando possível o uso de técnicas de projeto extremamente poderosas. Com respeito às etapas de fabricação de estruturas CMOS em circuitos integrados, julgue o seguinte item.

Para que ocorra o processo de dopagem do substrato de silício, é necessária a abertura (corrosão por agentes químicos) de janelas na camada de óxido previamente crescida sobre o substrato. A fotolitografia é o processo físico que possibilita a delineação precisa dessas janelas.

Circuitos integrados modernos, tanto analógicos quanto digitais, utilizam transistores de efeito de campo do tipo metal-óxidosemicondutor, denominados MOSFETs. A tecnologia CMOS explora o emprego simultâneo de MOSFETs de canal n (NMOS) e de MOSFETs de canal p (PMOS), tornando possível o uso de técnicas de projeto extremamente poderosas. Com respeito às etapas de fabricação de estruturas CMOS em circuitos integrados, julgue o seguinte item.

Camadas de silício policristalino, com características fortemente dopadas para constituição de regiões de alta condutividade, podem ser usadas para interconectar dispositivos em circuitos integrados CMOS. O processo de deposição de camadas de silício no próprio substrato de silício chama-se epitaxia.